神通科技(神通科技集团股份有限公司)日前更新披露了首次公开发行股票招股说明书(申报稿,2019.12.20报送)。公司拟赴上交所上市,计划公开发行不超过8,000万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金将主要用于扩产、研发中心建设及补充流动资金。
神通科技的主营业务为汽车非金属部件及模具的研发和产销,主要产品包括汽车动力系统部件、饰件系统部件和模具类产品等。
2019上半年,公司营收同比下滑15.24%,净利润同比下滑25%。申报稿中,公司特别提醒投资者注意风险因素部分列示的市场波动及经营业绩下滑等风险。
营收增速由正...
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